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华为正说服国外供应商将芯片产能转移至中国生产用非美

发布日期:2020-06-15 06:06   来源:未知   阅读:

近日,华为重塑供应链一事有了新进展。据日经新闻6月11日消息称,华为拟向国外半导体供应商提出要求,希望封测等芯片最后一道工序转移到国内、PCB(印刷线路板)制造也尽可能转移至国内,并力争在2020年底之前完成大部分扩产或者将产能转移至我国国内。

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据台湾经济日报5月26日报道,华为正试图自救,积极与代工厂沟通,说服台积电,三星等打造不包含美国技术的先进半导体工艺生产线。甚至传出三星已有一条7nm采用非美系设备的产线,正为华为旗下海思试产。

根据台积电之前披露的情况,其美国技术比重低于25%,但是具体包括哪些设备和技术并未说明。在美国商务部出台新的全面扼杀华为举措之前,台积电据此可以一直供货华为。

据分析,即使三星和台积电有能力打造非美系的芯片生产线,除技术因素外,还必然有很多政治考虑,此时也不敢躁进承接华为旗下海思的订单。

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供应链方透露,因应美方对华为新出口禁令,台积电承接华为旗下海思大单,已自本月起增产5纳米芯片给海思,目标赶在美方提出的120天宽限期内出货完毕。不过,台积电因5月15日后停接海思新单,先前为海思筹备每月高达2万片的5纳米产能,如何在宽限期结束后转移至其他客户,也是台积电需要考虑的一大难题。除华为外,全球还很难有公司有如此大的产能需求。如果改造后不包括非美设备,继续承接华为订单,不失为两全其美之策。

值得一提的是,目前台积电也正积极打造“非美生产线”。据新浪财经6月9日最新消息,台积电董事长刘德音表示,未来将会攻破难关,寻找建立一条没有美国技术、设备的生产线的突破口,以减少对美国的依赖。